一、产品简介

二、基础理化参数

1. 外观：浅黄固态颗粒
2. 环氧当量 EEW：198～218 g/eq
3. 软化点：64～72℃
4. 150℃熔融粘度：1.5～4.0 dPa・s（远低于 N-770、N-740）
5. 低可水解氯，满足电子低离子洁净要求
6. 易溶于 MEK、二甲苯，可调配溶剂型胶液
7. 包装：20kg 防潮纸袋，常温密封储存稳定不结块迪爱生 DIC Corporation

三、核心优势

1. 熔融粘度极低，高填充混炼不粘辊，浸胶、点胶、造粒加工流畅；
2. 多官能致密交联，固化 Tg 极高，耐 260℃无铅回流，长期高温尺寸稳定；
3. 耐酸碱、耐显影液腐蚀，适配 PCB 感光干膜；
4. 吸水率低，抑制离子迁移，线路、芯片电极不易湿热腐蚀；
5. 对铜箔、玻纤布附着力强，冷热循环不分层；
6. 可复配液态环氧调节整体粘度，兼顾微小间隙浸润与高耐热。

四、固化物关键性能（酚醛体系）

1. Tg 200℃，优于 N-770；
2. 低吸水率，双 85 湿热老化稳定；
3. 耐强化学介质，绝缘性能优异；
4. 三次回流无鼓泡、分层、开裂。

五、应用场景

1. PCB 感光干膜光致抗蚀剂、感光线路油墨；
2. 高频玻纤覆铜板、FR4 芯板浸胶；
3. 分立器件、中小型 IC 环氧塑封料；
4. 玻纤复合材料、电子绝缘粉末涂料；
5. 复配 EXA-850CRP 用于 COB、底部填充提升耐热等级。

六、简易工艺要点

1. 溶剂调配：MEK / 二甲苯溶解，适配涂布、浸胶生产线；
2. 固化曲线：130℃预烘 90min + 160℃后固化 60min；
3. 混炼温度 135～155℃，禁止过 170℃高温自聚；
4. 与 EXA-850CRP 共混降低体系粘度，改善填充流动性。

七、同型号简要对比

1. N-740：半固态，熔融粘度偏高，通用复合材料；
2. N-770：固态，熔粘中等，常规干膜、基板；
3. N-865：改性低熔粘，Tg *，高填料、高性能板材 / 干膜*迪爱生 DIC Corporation。

八、结