一、产品简介

二、基础理化参数

1. 外观：淡黄色固态颗粒
2. 环氧当量 EEW：180～200 g/eq
3. 软化点：70～80℃
4. 150℃熔融粘度：5.5 dPa・s，流动性优于 N-740
5. 可水解氯低，满足电子低离子洁净标准
6. 易溶于 MEK、二甲苯等通用溶剂
7. 储存：25℃密封干燥存放，不易结块结晶DIC Corporation

三、核心优势

1. 多官能交联结构，固化 Tg 高达 199℃，耐热回流、长期高温不软化迪爱生 DIC Corporation；
2. 致密交联网络，吸水率低，抑制离子迁移，杜绝线路、芯片电极腐蚀；
3. 熔融粘度低，高填料混炼不粘辊，浸胶、涂布工艺流畅；
4. 耐酸碱、耐显影液，适配 PCB 感光干膜、线路油墨；
5. 对铜箔、玻纤布附着力强，覆铜板冷热循环不分层；
6. 可复配液态环氧调节粘度，兼顾微小间隙浸润与耐热可靠性。

四、固化物关键性能（酚醛固化体系）

1. Tg：199℃，远高于萘系 HP-5000/HP-4700
2. 低吸水率，双 85 湿热老化稳定
3. 耐三次 260℃无铅回流，无鼓泡、分层
4. 绝缘性能优异，高压工况无击穿漏电

五、应用场景

1. PCB 感光干膜光致抗蚀剂、线路感光油墨基体树脂；
2. FR4、高频玻纤覆铜板芯板浸胶；
3. 中小型 IC、分立器件环氧塑封料；
4. 电子耐化学绝缘涂层、玻纤复合材料；
5. 复配 EXA-850CRP 用于 COB、底部填充提升耐热。

六、简易工艺要点

1. 溶解：MEK / 二甲苯调配成胶液，适配涂布、浸胶；
2. 固化曲线：130℃预烘 90min + 160℃后固化 60min；
3. 混炼温度控制 140~160℃，禁止 170℃高温自聚；
4. 可与 EXA-850CRP 共混降低整体粘度，改善填充流动性。

七、同型号简易对比

1. N-740：半固态，熔融粘度更高，侧重普通复合材料；
2. N-770：固态低熔融粘度，Tg 更高，主打干膜、高耐热基板；
3. N-770-70M：70% MEK 预溶液，无需熔融，直接上机涂布。

八、结