核心技术特性‌

‌公自转独立控制‌

行星式搅拌结构，公转与自转速度可独立调节，实现高效混合与脱泡。

支持“旋转切换机构”，公转方向可单独调整，减少材料性质变化影响。

‌真空脱泡技术‌

集成真空泵，可在减压环境下快速排除气泡，降低材料氧化风险

。

部分型号（如SK-300TVS-A）支持常压与真空模式切换，适应不同工艺需求。

应用领域‌

‌电子制造‌：半导体封装胶、光学胶水的均质脱泡。

‌医疗制药‌：生物制剂、药膏的混合与乳化。

‌新材料研发‌：纳米材料、高分子溶液的分散处理。

‌能源行业‌：锂电池浆料的高效搅拌。

写真化学脱泡搅拌机通过其的 ‌行星式搅拌结构‌ 和 ‌真空脱泡技术‌，能够高效处理多种材料，尤其适用于对混合均匀性、气泡控制要求较高的场景。以下是其主要适用材料及对应的行业应用：

‌一、适用材料类型‌

1. ‌液态/半固态胶黏剂‌

• ‌光学胶（OCA）‌：用于显示屏贴合，需无气泡残留以保证透光性。

• ‌半导体封装胶‌：如环氧树脂、硅胶，需高真空环境避免固化后内部空洞。

• ‌UV固化胶‌：混合后需快速脱泡以维持固化均匀性。

2. ‌高粘度浆料‌

• ‌锂电池浆料‌：正/负极材料（如石墨、磷酸铁锂）与粘结剂的混合，需强力剪切分散。

• ‌导电银浆/纳米银线浆料‌：避免气泡影响导电性能。

3. ‌高分子溶液与乳液‌

• ‌光刻胶‌：半导体光刻工艺中需高纯度、无气泡的胶液。

• ‌医用凝胶/药膏‌：如透明质酸制剂、乳膏类药品的乳化均质。

4. ‌纳米材料分散体系‌

• ‌纳米氧化物悬浮液‌（如SiO₂、TiO₂）：防止团聚，提升材料稳定性。

• ‌石墨烯/碳纳米管分散液‌：需高剪切力实现均匀分散。

5. ‌敏感材料‌

• ‌生物制剂‌：疫苗、细胞培养基等对温度敏感的材料（部分型号支持低温搅拌）。

• ‌光敏树脂‌：在真空环境下减少氧化和光降解风险。

‌二、材料处理的核心优势‌

1. ‌真空脱泡技术‌

• 真空度可达 ‌-0.098MPa‌，快速去除微米级气泡，适用于 ‌低表面张力液体‌（如硅油）和 ‌高固含量浆料‌。

2. ‌动态混合控制‌

• ‌低粘度液体‌（＜1000cP）：低速公转避免飞溅。

• ‌高粘度浆料‌（＞10,000cP）：高速自转增强剪切力。

• 公转与自转速度独立调节（如 ‌公转300-1400rpm，自转0-2000rpm‌），适配不同粘度材料：

3. ‌温控兼容性‌

• 部分型号（如SK-4000TV）支持加热/冷却夹套，可处理 ‌热固化胶水‌ 或 ‌低温敏感材料‌。